喷射点胶阀喷射技术在点胶机中的典型应用

喷射点胶阀在SMA中的使用，在这类使用中需要用自动点胶机在焊锡过后的PCB板上涂覆一层涂覆胶(三防胶）。喷射技能的优势在于胶阀的喷嘴能够在同一区域快速喷出多个胶点，这样能够确保胶体被更好的涂覆，并不影响先前的焊锡效果。

喷射点胶阀转角粘结工艺，是指在将BGA芯片粘结到PCB板之前，将外表贴片胶(SMA）预先点在BGA粘结点矩阵的边角。关于转角粘结来说，喷发点胶的优势便是高速度、高精度，它能够准确地将胶点作业到集成电路的边际。

喷射点胶阀芯片堆叠工艺，即将多个芯片层层相叠，组成一个单一的半导体封装元件。喷发技能的优势在于能将胶水准确喷发到已拼装好的元件边际，答应胶水经过毛细渗透现象流到堆叠的芯片之间的缝隙，而不会损坏芯片侧面的焊线。

喷射点胶阀芯片倒装，即经过底部填充工艺给和外部电路相连的集成电路芯片、微电子机械系统（MEMS）等半导体器件供给更强的机械连接。准确、安稳的高速喷发点胶技能能给这些使用供给更大的优势。

喷射点胶阀IC封装, 是指用UV胶将元件封装在柔性或硬性板外表。封装赋予电路板外表在不断变化的环境条件所需要的强度和安稳性。喷发点胶是IC封装的理想工艺。

喷射点胶阀在医用注射器润滑，光学硅胶内窥镜镜头粘接，UV胶针头粘接，蛋白溶液精密分配等，这类对速度和胶点巨细有严格要求的使用，喷发技能都是很好的解决方案。

喷射点胶阀在血糖试纸、动物用检测试纸上喷涂生物资料、试剂，在将资料喷涂到试纸的过程中，喷发技能能够实现高速度、高精度和高安稳性。喷发技能还能防止操作过程中的穿插污染，由于阀体与基材外表全程无接触。

喷射点胶阀在LED职业使用：荧光层拼装前在LED芯片上喷发胶水，LED封装硅胶喷涂，COB多结封装围坝喷胶使用等。