全自动高速点胶机在智能芯片点胶封装上的解决方案

方案背景

现在电子设备发达，智能芯片也被广泛应用，但其实很多电子产品的质量却没被认可。大多数人都把电子设备当成快销产品，一年一换甚至是几个月一换，这个不仅仅是因为电子设备更新换代快的原因，而是因为很多产品质量得不到保证，用过一段时日就不好用了。尤其是电子设备这里，因为智能芯片封装不稳定，导致设备经过碰撞冲击就会散架，发挥不了作用，设备就没用了。所以智能芯片封装点胶迫不及待需要一个优秀的点胶工艺来实现产品的良品率。

解决方案

智能芯片封装的要求高，从点胶的速度到固化都有要求，点胶设备还不能出现气泡滴漏等情况，粘接程度和密封性全部都要做好，这才是一个智能芯片封装的基本要求，只有这样的芯片才能具备抗跌震性。迈伺特精密点胶机-在线式点胶机，又被称为高速点胶机，可以达到智能芯片封装点胶的高要求，通过电脑端操控流体，在液晶显示屏上可以清楚看到点胶画面，可快速自动调整点胶路径以防止放置物件在治具上的误差。高效的运行速度和固化能力，可有效提升芯片与基板连接的作用，从而提高元器件结构强度，有效保障芯片系统的高稳定性和高可靠性，延长其使用寿命。

实际应用

苏州某电子有限公司在2020年在迈伺特购买2台在线式点胶机，用于电子芯片的封装点胶，这家企业主要为一些手机品牌提供外包点胶服务，购买在线式点胶机之后生产效率大大提高，芯片封装稳定度也大大提高。

方案优势

在线式点胶机应用于3C行业的点胶设备，喷镀三防漆，AV胶，红胶等胶水，用于保护，固定电路板和元器件等封装应用，高精度、高速，智能视觉集成于一体的自动点胶机。特点：

1、高精度、高产能、高灵活性、高稳定性、适用性广
2、可以解决点胶一致性差的问题  
3、可以对零件识别，防止混料生产，粘接度高