全自动高速点胶机应用在芯片封装哪些地方

　　现在社会不断进步，电子智能化已经渐渐成为社会主流，现在半导体和集成电路都是很吃香的，这二者都离不开芯片封装。芯片封装一直以为都是一个工业上的一个点胶难题，随着近几年全自动高速点胶机开发出来之后，问题有所改善。下面我们就一起来看看全自动高速点胶机应用在芯片封装哪些地方吧！

　　【全自动高速点胶机应用在芯片封装哪些地方】

　　一、芯片粘接固定。

　　集成电路在粘接固定的过程中很容易发生位置便宜等情况，为了避免这种情况，我们可以应用全自动高速点胶机，这是通过喷射点胶的模式进行点胶的，大理石机台也很稳定，所以在点胶的时候没有晃动不稳定等因素，可以很智能的进行点胶，让电子元器件可以很好的粘接固定在集成电路上。

　　二、底部填充。

　　很多电子厂的老员工应该知道，在进行芯片底部填充的时候，点胶很难，点胶过程中一不留神就出现拉丝滴胶的情况，很容易形成凸块导致芯片断裂从而让芯片丧失功效。为解决这个问题，高速点胶机喷射点胶的模式能够通过芯片与基片之间的空隙中注入胶水，过程稳定等固化之后芯片与基板的粘接就稳定了，可以对芯片有好的保护作用了。

　　三、表面涂胶。

　　芯片点胶的过程中，可将粘度低、活动性好的环氧树脂涂在芯片的表面，可以增加芯片的美观度也可以避免芯片遭到外界的腐蚀和刺激，对芯片起到很好的维护作用，延长芯片运用寿命。

　　全自动高速点胶机应用在芯片封装哪些地方？通过以上介绍想必大家应该看出来了吧，主要就是芯片粘接、底部填充以及表面涂胶这3个地方了，高速点胶机是现在很常规的点胶设备，可以大大提高芯片封装点胶的效率，如果您有需求的话欢迎在小迈这里留言哦！