微电子封装对自动点胶机的精准度的要求

    微电子封装的技术由于封装区域的限制以及封装精准度要求，对自动点胶机的要求往往很高，因为精密的零部件，粘接固定都是距离和空间很小的，那就对自动点胶机的精准度要求高不少，还不能出现拉丝的现象。那么微电子封装对自动点胶机的精准度要求是多少呢?下面小迈就微电子封装对自动点胶机的精准度的要求来为大家做如下说明。

    【微电子封装对自动点胶机的精准度的要求】

    微电子封装的胶点直径都非常小，为了实现微量点胶，需要采用喷射点胶的技术来配合封装。高速在线式点胶机适用于点胶空间较小或者是点胶空间较为紧凑的封装应用环境下，能够精准的实现空间范围内任意位置的点胶。高速在线式点胶机在对一些尺寸较大、但是间隙较小、密度较高的倒装芯片的条件下，为了实现此类产品的点胶，采用对封装一致性较高的微量喷射点胶技术。

    微电子封装采用高速在线式点胶机方案优势：

    1、视觉液晶屏操作，编程简单易懂，点胶完成后自动清洗;

    2、可使用30CC针筒，适用于各种单组份环氧，单组份硅胶，UV胶，厌氧胶;

    3、出胶量的大小、粗细、时间、速度等都可以通过编程进行参数设置和调整;

    4、可执行点、线、面、弧、圆等不规则运动路径，实现3D非平面轨迹路线;

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