影响高速点胶机封装质量的几大因素

    封装是点胶常见的一种功用，封装主要是在电子设备上，通过封装可以保护线路板零部件等，提高电子产品的稳定性和质量。很多电子厂购买高速点胶机之后可能效果不满意，那其实是高速点胶机在封装的过程中细节方面把握的不好，影响到点胶机封装质量，那么影响高速点胶机封装质量的有哪些因素呢？下面我们一起去看看吧！

    如果机器的使用的效果，没有达到我们的要求，或者是标准的话，我们就要检查一下，看看到底是哪里出现了问题，高速点胶机也是一样，那么影响高速点胶机封边质量的几大因素有哪些？主要有以下几点：

    1.企业的生产速度。高速点胶机的生产速度需要根据材料的性质、胶水的性质来做出调整。如果企业要求很快的生产速度，那我们可以选择用冷却时间快的胶水，可能会出现不稳定的情况，因为胶水本身的粘度冷却时间不充分，那就会导致封装质量不够。

    2.高速点胶机的加热温度。如果高速点胶机的工作温度过高，会将胶水胶氧化发生化学反应，影响胶水的粘合力；若高速点胶机的温度调节得过低，胶水没有完全融化，会出现上胶不均，粘合不牢的现象，这些都会影响封装的质量。

    3.材料的湿度。如果粘合材料的湿度过高，当高温胶水接触到材料时会影响胶水的渗透力，从而造成黏度不够，粘合不牢，粘合后脱离的现象，也会影响到高速点胶机的封装效果。

    4.高速点胶机上胶方式。高速点胶机的上胶方式很多，封装需要根据工艺的要求选择合适的方式，目前来说喷射点胶达到粘合牢固的，节省用胶量的效果。

    以上介绍的就是影响高速点胶机封装质量的几大因素，希望可以对你有所帮助，如果您还想多了解一些有关高速点胶机的资讯，可以点网站页面进行浏览。也可以直接在网上留言高告诉我们您的困惑！