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视觉点胶机在半导体芯片底部填充点胶的点胶方式

2021-01-04 [1285]

今年随着人工智能产业快速发展、智能产品不断涌现,智能制造已经越来越普遍;全世界芯片产业规模在不断扩大,当下半导体芯片几乎遍布所有产品。芯片的生产有芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节,而使用迈伺特视觉点胶机进行芯片封装工艺尤为关键。据了解,关于芯片封装过程中BGA不良率约6%,无法再次返修的板卡比例为90%,而掉点的位置大部分分布在四边角处,原因基本分析为受散热片应力、现场环境有震动、板卡变形应力等引起。

 

迈伺特芯片精密点胶设备,视觉点胶机

 

一、高标准“中国芯”

在我国智能芯片虽然已经广泛应用,但是良品率的产能却没有得到对应的提升。在芯片的生产中,高质量底部填充封装工艺也是实现高标准高要求“中国芯”的重要影响因素之一,以下内容为杭州迈伺特的小迈为大家准备的:晶圆级芯片产品的底部填充工艺要求:

1、操作性及效率性方面要求:对芯片底部填充速度、胶水固化时间和固化方式以及返修性的高要求。
2、产品功能性方面要求:填充效果佳,不出现气泡现象、降低空洞率,以及提高芯片抗跌震等性能要求。
3、可靠性方面要求:芯片质量密封性、粘接程度,以及表面绝缘电阻、恒温恒湿、冷热冲击等方面的合格效果。

杭州迈伺特精密点胶专注各类精密点胶设备的研发生产,我司的喷射式视觉点胶机采用自主研发的CCD视觉软件系统,并搭载德国高精度喷射阀,实现点胶精密化精准化效果,被广大厂家客户应用于各类精密点胶场景,是目前国内精密点胶的主要设备之一。