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迈伺特精密点胶诚邀您共赴第66届CEIA中国电子智能制造高峰论坛-杭州站

2021-07-23 [103]

  2021年7月23日第六十六届CEIA中国电子智能制造高峰论坛在杭州成功举办,此次论坛以“作始也简,将毕也钜”为主题,邀请了多位嘉宾进行了精彩的议题演讲,到会企业将近222家。整个论坛气氛热烈,厂商企业积极交流,互动良好,共同探讨行业最新技术、工艺及解决方案。

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  在主题分享环节首先来自星网元智的游文萍给大家分享了电子行业数智化工厂的案例,从案例当中我们看到了软件和硬件的相结合,也看到了其中融入了最新的管理思想,其在电子行业有很实际的落地应用给大家提供了参考;紧接着库尔特爱莎的总经理陈伟给大家带来了焊工艺和百年ERSA历史回顾,焊工艺在通讯、汽车电子、军工等方面都有广泛的应用,实现焊工艺的自动化,可以保持高灵活性和完美的焊接结果,对企业来说也是可以降低成本的;接下来WELLER的全国销售总监给大家分享了智能焊锡工艺上的一些技术方案,从中可以看到weller在自动化焊锡方面的成就,可以帮助用户提高生产效率,把控品质等多方面的优点。


  在杭州CEIA论坛的下午场,现场邀请的多位嘉宾分别分享了SMT制造中的激光应用、电子材料国产化应用可靠性面临的挑战与应对、电子半导体微分析解决方案、垂直加热炉的工艺和应用等多个议题。他们都根据目前行业内遇到的瓶颈问题,在此基础上归纳了解决工艺和方案,并对这些可行性提出了可靠分析和应对报告,带大家进入思考的空间。

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  本次论坛,迈伺特精密点胶现场展示了2款自动化点胶设备,MEST-C5和MEST-V4,这2款精密点胶机融合了先进制造技术、自动化技术和人工智能技术。未来,迈伺特始终本着“研发、应用、共赢”的理念,跟客户一起分享点胶经验,帮助优化生产管理并提供自动化解决方案,致力为客户创造价值,成为企业共同发展道路上的战略伙伴!

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  中国电子智能制造高峰论坛是国内电子行业技术发展应用的重要峰会之一,每年在全国各地轮流召开,让大家可以互相讨论交流。迈伺特精密点胶紧跟自动化潮流趋势,陆续参加了多届CEIA论坛,也成为了自动化设备的重要推动者。杭州迈伺特科技有限公司具备强大的研发和应用能力,多年来凭借自身的专业研究以及丰富的行业经验,不断以实际点胶解决方案来证明自己,协助各个厂家向智能制造方向迈进!