全自动高速点胶机在封装电子中的应用

　　电子设备都要进行封装工业，用来实现电气互连或对芯片进行机械保护，封装一般都是使用高速点胶机来完成。全自动高速点胶机应用在芯片粘接、芯片倒装、芯片涂覆上已经是公认的设备了，高速点胶机的喷射涂胶技术保证点胶胶体的流动速度在整个点胶过程中保持一致，保证点出的胶体的稳定性和一致性。

　　【全自动高速点胶机在封装电子中的应用】

　　全自动高速点胶机在封装电子中的应用主要是3点，芯片粘接、芯片倒装、芯片涂覆：

　　芯片粘接用粘贴剂粘贴在封装体的芯片安装区域内，该粘接过程高速点胶机促使芯片与封装体之间产生很牢固的物理性、传导性和绝缘性的连接，并且能作为一个介质把芯片上产生的热传导到封装体上。

　　芯片倒装又称底料填充，是指将芯片与基板直接安装互连的一种过程。高速点胶机在芯片与基板的缝隙中注入胶水，增大了芯片与基板的连接面积，提高了两者的结合强度和可靠性，也对凸点也起到了保护的作用。

　　芯片涂覆也就是表面涂层。高速点胶机在芯片和焊点覆盖区域涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化，实现对芯片的包封和保护。

　　全自动高速点胶机在封装电子中的应用就是上述介绍的这样，在所有的这些封装过程中可以看见高速点胶机的功能性很强，技术先进，智能化所以点胶也就更加稳定了。如果您对高速点胶机还有什么疑问的话，欢迎在线咨询小迈哦！